Ein heute veröffentlichter Bericht besagt, dass HTC den Bau eines Smartphone-Gehäuses aus Liquid-Metall in der zweiten Hälfte des Jahres 2013 tätigen wird. Die taiwanesische Firma Jabon Internationale würde die Lieferung von Liquid-Metall-Gehäuse für den Smartphonehersteller HTC sicher stellen.
Liquid-Metall ist eine Legierung, die den Alterungsprozess trotzt und eine hohe Verschleißfestigkeit besitzt - optimal für strapazierte Smartphones. Während HTC mit dem Bau solcher Smartphones eben erst beginnt, hat Apple einen weiteren 2 Jahre Pakt mit Liquid-Metall Intellectual - USA unterzeichnet. Mittlerweile wird bereits Personal mit Kenntnissen im Gehäusebau eingestellt.
Im vergangenen Jahr hat Dr. Atakan Peker, einer der Erfinder der Legierung behauptet - es würde mehrere Jahre und etliche Millionen US-Dollar dauern, bis Apple entsprechende Liquid-Metall-Gehäuse in die Massenfertigung schicken kann.
HTC`s aktueller Gehäuse-Partner Catcher Technologies sagt, sie hätten noch nichts von einem Vorhaben HTC`s in Verbindung mit Liquid-Metall gehört. Momentan ist das Alu-Unibody-Gehäuse des HTC mehr gefragt denn je.
Es wird wohl noch einige Zeit verstreichen, bis wir die ersten Liquid-Metall-Gehäuse sehen werden....
(via Phonearena)
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